來源：中國經營報

　　本報記者 陳佳嵐 廣州報道

　　近日，彭博社報道稱，蘋果（AAPL.US）將在iPhone和旗下家居產品中采用自研芯片替代博通（AVGO.US）的產品，知情人士透露，蘋果已經花了好幾年時間開發代號為Proxima的自研芯片，并雄心勃勃地計劃，該芯片從明年開始投入新產品中使用，替代目前博通供應的Wi-Fi/藍牙芯片。外界認為，由于蘋果是博通最大的客戶之一，此舉預計將對博通產生影響。因為蘋果自研Wi-Fi/藍牙芯片的消息，博通股價多次受到影響。

　　值得注意的是，盡管面臨蘋果自研芯片的競爭，博通并未完全失去與蘋果的合作機會。相反，媒體報道稱，蘋果公司正研發專門為AI（人工智能）設計的服務器芯片，并正與博通合作開發該芯片的網絡技術。據悉，新款芯片的內部代號為Baltra，預計到2026年可量產。

　　調研機構Omdia半導體首席分析師何暉對《中國經營報》記者分析稱，相比于Wi-Fi/藍牙芯片，人工智能芯片的難度要大得多，博通具備幫客戶定制ASIC（AI專用集成電路）芯片的能力，目前看幾大AI廠商都在和博通合作，這是一種更深層次的合作。

　　IT獨立評論員孫永杰對記者表示，鑒于蘋果與博通正在攜手開發人工智能芯片，并且博通在人工智能領域的業務增長勢頭強勁，預計將抵消蘋果放棄博通Wi-Fi/藍牙芯片帶來的部分負面業績影響。

　　蘋果：再被曝明年啟用自研Wi-Fi/藍牙芯片

　　彭博社報道稱，蘋果將于明年推出上述結合Wi-Fi和藍牙的自研芯片，用于新發布的家居設備，包括新版的蘋果電視機頂盒Apple TV和HomePod mini智能揚聲器。蘋果還計劃，明年晚些時候將該芯片投入新一代iPhone使用，并在2026年（即后年）用于iPad和Mac。

　　知情人士還稱，Proxima芯片投入使用標志著蘋果高級副總裁Johny Srouji領導的硬件技術部門取得重大突破，和其他蘋果的自研芯片一樣，該芯片也由臺積電生產，但公司方面未透露該芯片的技術指標信息。

　　事實上，去年年初就傳出過蘋果計劃替換掉博通芯片的消息。當時彭博社稱，為了掌握更多的芯片自主權，蘋果計劃在2025年改用自家的Wi-Fi/藍牙芯片。

　　天風國際證券分析師郭明錤在社交媒體平臺X上寫道：“在2025年下半年的新產品（例如iPhone 17）中，蘋果計劃使用自己的Wi-Fi芯片，這些芯片將由臺積電的N7工藝制造，并支持最新的Wi-Fi 7規格。預計蘋果幾乎所有產品在三年內都將采用內部Wi-Fi芯片。此舉將降低成本并增強蘋果的生態系統整合優勢。”

　　蘋果一直試圖把芯片抓在手中。此前，蘋果除了推出A系列和M系列SoC（系統級處理器）等級的自研芯片，還推出過電源管理芯片、屏幕驅動芯片、T系列安全芯片等，而在無線芯片積累方面，蘋果目前已擁有W系列和H系列自研芯片。2016年，蘋果第一款自研無線芯片W1與第一代AirPods同時問世；2017年，蘋果為Apple Watch 3 研發了支持藍牙的W2芯片；2018年，蘋果又推出了W3芯片；2021年，大幅提升了無線連接表現的自研芯片H1問世。

　　博通：失之東隅，收之桑榆

　　博通一直是蘋果公司的主要供應商之一，其提供的組件最早可追溯到iPhone 3G這些旗艦產品，為蘋果提供的組件包括觸摸屏控制器，無線充電裝置，最重要的是Wi-Fi和藍牙模塊。據博通財報，蘋果貢獻了博通2022財年和2023財年20%的營業收入。

　　目前，蘋果公司未就上述消息給予回應置評。不過，若消息屬實，則意味著，蘋果將掌控硬件設備連接到蜂窩網絡和Wi-Fi集線器的方式，而這對博通來說無疑是個壞消息。

　　美國銀行分析師Vivek曾預估，博通為蘋果提供的每件設備的價值約為30美元，假設有5—10美元的價值面臨風險，預計對博通營收的潛在影響約為15億—25億美元。

　　記者留意到，博通近三年營收呈現持續增長態勢，2024財年，博通的凈營收為515.74億美元，與2023財年的358.19億美元相比增長44%。

　　“對博通有影響，但影響并不是很大。”孫永杰對記者分析，蘋果盡管會采用自研的Wi-Fi/藍牙芯片取代博通的芯片，也需要較長時間，蘋果或許無法在首代Wi-Fi芯片上與博通產品相匹敵，會慢慢逐步進行替代。

　　此外，孫永杰表示：“除了Wi-Fi和藍牙模塊之外，博通還是蘋果的5G射頻（RF）芯片供應商。博通的射頻芯片設計和制造很復雜，短期內也不太可能被取代。為此，如果蘋果采用自研芯片替代博通芯片，對博通會有一定損失但并非會涉及所有蘋果訂單組件。”

　　而在去年，蘋果與博通還簽署了價值數十億美元的協議，共同開發5G射頻組件。

　　蘋果公司近期在芯片領域動作頻頻，一方面計劃用自研芯片替代博通的產品，另一方面，近日還不斷有消息稱，蘋果與博通正合作研發AI芯片，展現出一種復雜的競合關系。而這也是蘋果自研芯片進程中的一步，預計新芯片將在2026年實現量產，采用的是臺積電先進的3納米制程技術。

　　Baltra芯片的推出將增強蘋果在AI領域的競爭力，特別是在支持Siri和其他AI驅動應用的能力上。通過設計專有硬件，蘋果確保了對隱私和安全的更大控制權，這是其生態系統的關鍵賣點。此外，Baltra芯片可能增強蘋果私有云計算系統的能力，實現更復雜的應用程序。

　　“一顆Wi-Fi芯片售賣才幾美元，而博通幫蘋果定制一顆ASIC芯片則需要幾千美元。”在何暉看來，博通與蘋果的合作是多方面的，博通與蘋果在ASIC芯片層面的合作會讓兩個公司間的合作金額更高。

　　據了解，博通控制了超過八成的AI專用集成電路芯片市場份額。

　　博通公司總裁兼首席執行官Hock Tan在財報電話會上回應稱，本公司與蘋果處于（持續）數年的（合作）承諾中。我們尊重蘋果這個“北美客戶”。未來三年，人工智能芯片的機會很大。預計2027年市場對定制款AI芯片的需求規模為600億—900億美元。

　　而當前，得益于在AI芯片領域的技術地位，博通的人工智能業務銷售收入迎來較快增長，而公司股價和市值表現也十分強勁，市值突破了1萬億美元大關。

　　博通日前公布的2024財年顯示，公司人工智能收入增長了220%，達122億美元。博通的人工智能收入增長部分來自以太網網絡部件，此外博通還與三家大型云廠商合作開發定制AI芯片。定制或專用集成電路也叫ASIC，在AI場景區別于通用的GPU（圖形處理器）。

　　市場看好博通受益于AI基建投資需求，對抗英偉達，為超大規模云供應商定制芯片。