來(lái)源：華爾街見聞

　　SK海力士透露下代產(chǎn)品的進(jìn)展，將于2025年初推出16層HBM3E芯片，12層HBM3E芯片已于9月開始量產(chǎn)，同時(shí)它計(jì)劃在2028年至2030年間推出HBM5芯片。

　　英偉達(dá)仍無(wú)法提供足夠的GPU來(lái)滿足需求，其要求海力士提前6個(gè)月提供HBM4芯片。

　　周一，SK海力士董事長(zhǎng)崔泰源在首爾舉行的集團(tuán)AI峰會(huì)上表示，SK海力士正在與英偉達(dá)合作解決供應(yīng)瓶頸問題。他表示，英偉達(dá)CEO黃仁勛在最近的一次會(huì)議上要求他將SK海力士下一代高帶寬內(nèi)存芯片HBM4的計(jì)劃時(shí)間表提前六個(gè)月，

　　值得一提的是，海力士10月份曾透露有望在2025年下半年向客戶供應(yīng)HBM4芯片。崔泰源表示，HBM4的時(shí)間表比最初目標(biāo)要快，但沒有進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

　　黃仁勛要求加快交付速度，凸顯了市場(chǎng)對(duì)英偉達(dá)用下一代GPU強(qiáng)勁需求預(yù)期，這些GPU將包含新的HBM芯片。目前英偉達(dá)占據(jù)了AI芯片市場(chǎng)80% 以上的份額。

　　此外，SK海力士在周一還透露下代產(chǎn)品的最新進(jìn)展，SK海力士將于2025年初推出16層HBM3E芯片，12層HBM3E芯片已于9月開始量產(chǎn)。同時(shí)它計(jì)劃在2028年至2030年間推出HBM5芯片。

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