臺積電(TSM.US)盤初漲超4%,報199.98美元;據業內人士透露,臺積電正致力于整合CoWoS與SiPh,尋求在2026年推出共封裝光學器件(CPO)。另外,蘋果與博通合作開發AI芯片,臺積電先進制程將再迎大單。還值得注意的是,有消息稱臺積電在日本熊本縣的首家工廠接近量產。(格隆匯)
臺積電(TSM.US)盤初漲超4%,報199.98美元;據業內人士透露,臺積電正致力于整合CoWoS與SiPh,尋求在2026年推出共封裝光學器件(CPO)。另外,蘋果與博通合作開發AI芯片,臺積電先進制程將再迎大單。還值得注意的是,有消息稱臺積電在日本熊本縣的首家工廠接近量產。(格隆匯)
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